職位描述：

1、 配合結構工程師/硬件工程師完成PCB硬件板卡布局及評估；

2、獨立負責硬件板卡的LAYOUT走線；

3、獨立負責元器件封裝制作、維護元件封裝庫；

4、制作Gerber文檔，SMT生產文件，與PCB板廠進行工程確認；

5、分析、總結Layout過程中器件問題的經驗，并及時反饋至封裝庫中；

6、指導硬件工程師的板卡布局，解決Layout過程中的問題；

7、負責公司PCB Layout的培訓資料的整理和新進人員的培訓。

8、與硬件工程師及結構工程師對接。

任職要求：

1、 五年以上，6層及以上板卡Layout經驗；

2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信號板或音視頻產品LAYOUT經驗，具有EMC處理經驗，設計過8層以上信號板者優先；

3、 有工業硬件產品設計經驗尤其是軌道交通相關硬件產品開發經驗優先；

4、 有信號仿真經驗優先；

5、扎實的模擬電路和數字電路知識，對各種通訊接口（如以太網、RS485、CAN等）有一定了解；

6、對ARM體系產品有過實際的硬件項目經驗，熟練使用Cadence(OrCAD、Allegro)；

7、精通各類功能模塊（電源、音頻、高速信號線、RF信號線等）走線規則和布局要求；

8、熟悉PCB研發整體設計流程，能獨立完成高密度多層板卡的布局布線。

簡歷投遞郵箱：Wangshuai@huaqi.info